看看：高温氧烤箱在低介电常数BCB树脂的固化工艺中的操作方法

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低介电常数BCB树脂的固化方法，具体步骤如下:

1:在半导体芯片表面涂覆一层粘附剂;

2:通过旋转方式在半导体芯片表面的粘附剂上涂覆一层液态BCB树脂，接着将涂覆好BCB树脂的半导体芯片放入高温氧烤箱中，并通入氮气保护;

3:加热高温氧烤箱，使涂覆BCB树脂的半导体芯片达到一首温度，稳定一段时间，使BCB树脂中的溶剂分布均匀;

4:再将加热氧烤箱升高到一第二温度，稳定一段时间，使BCB树脂中的溶剂充分挥发;

5:再将加热氧烤箱升高至一第温度，稳定一段时间，在半导体芯片表面形成低介电常数的树脂薄膜;

6:高温氧烤箱降温至100度以下；

7：关氮气，取出产，完成固化工艺。

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