新观点高温氧烤箱在低介电常数BCB树脂的固化工艺中的操作方法
低介电常数BCB树脂的固化方法，具体步骤如下:1:在半导体芯片表面涂覆一层粘附剂;
2:通过旋转方式在半导体芯片表面的粘附剂上涂覆一层液态BCB树脂，接着将涂覆好BCB树脂的半导体芯片放入高温氧烤箱中，并通入氮气保护;
3:加热高温氧烤箱，使涂覆BCB树脂的半导体芯片达到一首温度，稳定一段时间，使BCB树脂中的溶剂分布均匀;
4:再将加热氧烤箱升高到一第二温度，稳定一段时间，使BCB树脂中的溶剂充分挥发;
5:再将加热氧烤箱升高至一第温度，稳定一段时间，在半导体芯片表面形成低介电常数的树脂薄膜;
6:高温氧烤箱降温至100度以下；
7：关氮气，取出产，完成固化工艺。
无一例外，高温真空烘箱的客户都愿意采购其产品，因为质量上乘品质卓越是其产品的理念。上海隽思实验仪器有限公司坐落于中国上海，奉贤区柘林镇工业园区。http://www.junsicn.com/http://pro00ad5e.pic11.websiteonline.cn/upload/LOGO_m208.png
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